공고 상세
입찰공고공사낙찰 완료
한국폴리텍대학 반도체융합캠퍼스 학생회관 증축공사(건축, 기계설비, 토목, 조경)
한국폴리텍대학반도체융합캠퍼스
추정가격 38.7억원
입찰 마감 2026.09.11 (금) 10:00
공고번호 R26BK01686255-000앱에서 열기
일정
공고 게시
2026.08.19 (수) 13:11
입찰서 접수 시작
2026.09.09 (수) 10:00
입찰서 접수 마감
2026.09.11 (금) 10:00
개찰
2026.09.11 (금) 11:00
가격 정보
- 추정가격 (부가세 제외)
- 38.7억원(3,871,047,273원)
- 예산금액
- 47.3억원(4,733,672,000원)
입찰 방식
- 낙찰방법
- 적격심사제-추정가격 50억원 미만 10억원 이상인 공사(실적에 의한 경쟁입찰 이외, 종합공사)
- 입찰방식
- 전자입찰
- 계약방법
- 제한경쟁
참가 자격
- 참가 제한
- 경기도, 건축공사업
- 분류
- 건축공사업
첨부파일
개찰 결과
- 개찰 결과
- 개찰완료
- 개찰일
- 2026.09.11 (금) 11:03
- 참여 업체 수
- 715곳
- 낙찰업체
- 다한종합건설 주식회사
- 낙찰금액
- 3,866,120,940원
- 낙찰률
- 89.341%
입찰 참여 현황
나라장터 개찰결과 ↗품목별 낙찰 (금액 큰 순)
다한종합건설 주식회사3,866,120,940원 · 89.341%
계약
한국폴리텍대학 반도체융합캠퍼스 학생회관 증축공사(건축, 기계설비, 토목, 조경) · 다한종합건설 주식회사2026.09.30 · 1,546,448,380원
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입찰참모는 공공데이터를 가공해 제공하며 내용의 정확성은 원문을 따릅니다.
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