입찰공고물품낙찰 완료

플립칩 본더 구매

국립공주대학교산학협력단

추정가격 1.7억원

입찰 마감 2026.09.17 (목) 10:00

공고번호 R26BK01695578-000앱에서 열기

일정

  1. 공고 게시

    2026.08.26 (수) 15:42

  2. 입찰서 접수 시작

    2026.09.15 (화) 10:00

  3. 입찰서 접수 마감

    2026.09.17 (목) 10:00

  4. 개찰

    2026.09.17 (목) 11:00

가격 정보

추정가격 (부가세 제외)
1.7억원(172,727,273원)
배정예산
1.9억원(191,754,000원)

입찰 방식

낙찰방법
규격가격동시입찰-제안적격자 중 예가 내 최저가 투찰자
입찰방식
전자입찰
계약방법
제한경쟁

참가 자격

분류
웨이퍼다이본딩기

첨부파일

입찰공고서_R26BK01695578(규가_제한).hwpx나라장터 원문 ↗
입찰공고서_R26BK01695578(규가_제한).pdf나라장터 원문 ↗
3-3. [수정] 장비 제안 요청서_플립칩 본더_20260820.hwpx나라장터 원문 ↗
3-4. [수정] 규격서_플립칩 본더.hwpx나라장터 원문 ↗

개찰 결과

개찰 결과
개찰완료
개찰일
2026.10.08 (목) 10:58
참여 업체 수
2곳
낙찰업체
동아무역
낙찰금액
182,500,000원
낙찰률
99.714%
입찰 참여 현황
나라장터 개찰결과 ↗

품목별 낙찰 (금액 큰 순)

동아무역182,500,000원 · 99.714%

국립공주대학교산학협력단의 다른 공고 보기

출처: 조달청 나라장터(g2b.go.kr) 공공데이터 · 입찰공고, 낙찰, 계약 정보. 첨부파일은 나라장터 원문 ↗에서 확인하세요.
입찰참모는 공공데이터를 가공해 제공하며 내용의 정확성은 원문을 따릅니다.