공고 상세
입찰공고물품낙찰 완료
반도체 연구개발 과제용 SiC Wafer 구매(6인치,3300V급)
재단법인부산테크노파크
추정가격 2,175만원
입찰 마감 2026.09.09 (수) 16:00
공고번호 R26BK01708260-000앱에서 열기
일정
공고 게시
2026.09.01 (화) 15:48
입찰서 접수 시작
2026.09.01 (화) 16:00
입찰서 접수 마감
2026.09.09 (수) 16:00
개찰
국가종합전자조달시스템(나라장터)
2026.09.09 (수) 17:00
가격 정보
- 추정가격 (부가세 제외)
- 2,175만원(21,750,000원)
- 배정예산
- 2,393만원(23,925,000원)
입찰 방식
- 낙찰방법
- 적격심사제-추정가격이 고시금액 미만인 물품의 평가기준(물품구매)
- 입찰방식
- 전자입찰
- 계약방법
- 일반경쟁
참가 자격
- 분류
- 반도체용칩
첨부파일
품목별 낙찰 (금액 큰 순)
가우22,789,000원 · 94.408%
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입찰참모는 공공데이터를 가공해 제공하며 내용의 정확성은 원문을 따릅니다.
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