공고 상세
입찰공고물품유찰
반도체 아카데미 실습용 재료(Flip Chip Wafer) 구매
호서대학교 산학협력단
추정가격 4,131만원
입찰 마감 2026.10.27 (화) 10:00
공고번호 R26BK01780573-000앱에서 열기
일정
공고 게시
2026.10.20 (화) 11:34
입찰서 접수 시작
2026.10.20 (화) 12:00
입찰서 접수 마감
2026.10.27 (화) 10:00
개찰
국가종합전자조달시스템(나라장터)
2026.10.27 (화) 11:00
가격 정보
- 추정가격 (부가세 제외)
- 4,131만원(41,307,745원)
- 배정예산
- 4,544만원(45,438,520원)
입찰 방식
- 낙찰방법
- 최저가낙찰제-최저가낙찰자
- 입찰방식
- 전자입찰
- 계약방법
- 일반경쟁
참가 자격
- 분류
- 반도체용칩
첨부파일
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입찰참모는 공공데이터를 가공해 제공하며 내용의 정확성은 원문을 따릅니다.
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